Fyzikálne nanášanie z pár – PVD (Physical Vapour Deposition) metóda

04.05.2014 22:54

    Tieto metódy možno charakterizovať ako odprašovanie alebo odparovanie materiálu z pevného alebo tekutého zdroja vo forme malých častíc (atómov, molekúl. iónov). Častice sú následne transportované pomocou plazmy alebo vákua na povrch substrátu, kde kondenzujú a vytvárajú tenkú vrstvu (film, povlak). Počas tohto transportu nedochádza ku chemickej reakcii.

    Na vytváranie tenkých vrstiev pomocou PVD metódy sa najčastejšie používajú zlúčeniny: karbonitrid titánu (TiCN), nitrid titánu (TiN), nitrid titánu a hliníka (TiAlN), nitrid zirkónu (ZrN), karbid volfrámu (WC), karbonitrid chrómu (CrCN) a nitrid chrómu (CrN).

PVD metódy delíme na:
  1. Katódové rozprašovanie (Sputtering):
  • rozprašovanie s použitím striedavého napätia,
  • normálny diódový systém,
  • reaktívne naprašovanie,
  • getrovacie rozprašovanie,
  • triodové katódové rozprašovanie,
  • vysokofrekvenčné katódové rozprašovanie.
  1. Naparovanie vo vákuu (Evaporation):
  • aktivované reaktívne naparovanie ARE (actived reactive evaporation),
  • priame naparovanie elektrónovým lúčom DE (direct evaporation).
  1. Iónová implantácia:
  • modifikácia povrchovej vrstvy.
  1. Iónové plátovanie:
  • reaktívne iónové plátovanie RIP,
  • triódový systém,
  • diódový systém.
  1. Kombinácia technológií I., II., III. a IV. :
  • Iónové technológie (RIAD, IBAD, IB PVD, ...)
Späť